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PCB電路板鍍金鍍銀鎳銅檢測儀 全新下照式設(shè)計(jì)、性價(jià)比高、適用性強(qiáng)，輕松快速解決各種平面件、異形件及電鍍液的檢測，且能自動(dòng)判定測試結(jié)果。

PCB電路板電鍍鍍層測試儀 全新下照式設(shè)計(jì)、性價(jià)比高、適用性強(qiáng)，輕松快速解決各種平面件、異形件及電鍍液的檢測，且能自動(dòng)判定測試結(jié)果。

PCB線路板電鍍鍍層膜厚檢測儀 全新下照式設(shè)計(jì)、性價(jià)比高、適用性強(qiáng)，輕松快速解決各種平面件、異形件及電鍍液的檢測，且能自動(dòng)判定測試結(jié)果。

XD-1000高性價(jià)比型膜厚儀 高性價(jià)比上照式光譜測厚儀，對各類鍍層厚度分析的同時(shí)可對電鍍液進(jìn)行分析，適用于各種超大件、異形凹槽件、密集型多點(diǎn)測試或自動(dòng)逐個(gè)檢測大量的小部件。半導(dǎo)體集成電路金屬鍍層測厚儀

XD-1000高性價(jià)比型膜厚儀 高性價(jià)比上照式光譜測厚儀，對各類鍍層厚度分析的同時(shí)可對電鍍液進(jìn)行分析，適用于各種超大件、異形凹槽件、密集型多點(diǎn)測試或自動(dòng)逐個(gè)檢測大量的小部件。半導(dǎo)體PCB線路板電鍍鍍層厚度檢測儀

XD-1000高性價(jià)比型膜厚儀 高性價(jià)比上照式光譜測厚儀，對各類鍍層厚度分析的同時(shí)可對電鍍液進(jìn)行分析，適用于各種超大件、異形凹槽件、密集型多點(diǎn)測試或自動(dòng)逐個(gè)檢測大量的小部件。印制電路板電鍍鍍層厚度檢測儀